复容投资领投九维光子数千万元天使轮，相变光子芯片与纳米光刻双线并进

近日，九维光子科技（昆山）有限公司（以下简称“九维光子”）宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由复容投资领投，力合创投、顺融资本跟投。在AI算力需求持续攀升、传统电子芯片逼近物理极限的产业背景下，这笔融资标志着资本市场对“以光代电”技术路径的进一步押注，也显示出相变材料在光子芯片领域从实验室走向产业化的加速度。

九维光子成立于2024年，总部位于江苏省苏州市昆山市，是一家聚焦基于相变材料的下一代智能光子芯片及先进纳米光刻设备研发、生产与商业化的硬科技企业。公司的核心团队由华中科技大学等顶尖光电院校的科学家与全球通信科技领军企业的芯片工程师组成，在光学相变材料与集成光子学领域拥有二十余年的技术积累。从材料配方设计、掺杂改性到器件仿真，从芯片研发到量产落地，团队的能力覆盖了从底层物理机理到工程化量产的全链条，这种“科学家+工程师”的复合基因，使其在技术转化效率上具备天然优势。

九维光子的技术核心在于将相变材料与硅光技术进行创新融合。公司自主研发的光互连相变OCS芯片构建了基于非易失机制的新型光交换架构，通过短时激励写入光路状态后，稳定保持阶段无需持续供电，从而实现近零静态功耗。这一特性精准击中了超大规模智算集群的痛点：当万卡级集群成为常态，光交换芯片若持续通电维持光路，静态功耗与散热压力将不可承受。目前，该芯片已完成中试流片，首代产品即将发布，相变光开关器件、阵列芯片及整机系统的工程化验证正在加速推进。与此同时，公司在光刻设备方向推出的HDL-A100，采用自研高精度光学系统，实现了100nm超分辨光刻及跨尺度无掩模加工，已应用于半导体光刻、光学元件光刻及掩模版光刻等场景，形成底层技术共用、应用场景分叉的平台化布局。

从产业趋势来看，光子技术正从算力基础设施的“外围辅助”走向“核心支撑”。随着大模型参数规模膨胀，Scale-up层面即超节点内部的芯片间互连，过去95%以上依赖铜缆电信号，但这一比例正在被快速改写。行业预测显示，未来三到五年内，光互连在高端算力集群中的占比有望攀升至30%至50%。九维光子选择的光交换芯片赛道，恰恰位于这一范式转换的关键节点。此外，公司联合华中科技大学申报的“基于相变材料的超快近零功耗OCS光交换芯片及其应用技术”项目，在2026全国颠覆性技术创新大赛总决赛中从近2000个参赛项目中脱颖而出，斩获最高奖项“卓越奖”。政策层面，工信部与北京市近期发布的规划均明确支持光子芯片与光电融合集成技术攻关，赛道景气度持续上行。

本轮融资的完成，为九维光子的下一阶段发展注入了关键动能。复容投资作为领投方，长期关注前沿硬科技领域的早期布局；力合创投与顺融资本的跟投，则进一步强化了产业资本与区域创新资源的协同。据悉，本轮资金将主要用于推进光互连相变OCS芯片的量产验证及先进光刻设备的工程化开发。在技术端，公司将继续深化与九峰山实验室等顶尖科研平台的战略合作，依托其工艺平台与科研资源加速核心技术迭代。在市场端，随着首代光子芯片产品的发布和光刻设备在半导体场景的落地，九维光子正从技术验证阶段迈入商业化探索的关键窗口期。在“光进铜退”的产业大势下，这家成立仅两年的昆山企业，试图以相变材料为支点，撬动AI光互连与纳米加工设备国产化的双重机遇。